在我們制作電子零件時候，灌封膠是我們工序中最后一部分也是最種要的一步，上灌封膠的目的是為了提高散熱性能和安全性考慮，有不少廠家在制作電子元件的時候到會用到灌封膠，在電子元件器內(nèi)罐注一層灌封膠起到安全保障的作用，灌封膠在電子的行業(yè)的運用是越來越廣泛，也可以說是在電子行業(yè)不可缺的材料，這些材料里有不同的廠家生產(chǎn)的灌封膠，不同品牌的灌封膠這些都是灌封膠都是不一樣的，為了節(jié)省成本很多人會選擇購買價格相對低的灌封膠來使用，導(dǎo)致做出來的產(chǎn)品性能低，品質(zhì)不穩(wěn)定，灌封膠對電子元件不會有什么好處。

常用的灌封膠材料有兩種，第一種是環(huán)氧樹脂，第二種是有機硅灌封膠，兩者固化后均有優(yōu)異的電氣絕緣性能，兩者根據(jù)電子產(chǎn)品的不同需求互換使用，但兩類灌封材料又各有優(yōu)缺點。

灌封膠環(huán)氧樹脂：在常溫下有優(yōu)秀的電氣絕緣性能，耐溫范圍較低，只能在-30℃～120℃正常工作，有較好的導(dǎo)熱性和散熱性能，但耐戶外紫外線性能較差、抗老化性能較差、硬度高、抗冷熱交變性能差、防潮性能一般情況下較為優(yōu)異，不過在冷熱變化的過程中容易出現(xiàn)細小的裂縫導(dǎo)致防潮性能變成差。

灌封膠有機硅灌封膠：在常溫下有優(yōu)秀的電氣絕緣性能，耐溫性高，能在-60℃～200℃正常工作，具有優(yōu)秀的防潮性能、抗冷熱交變性能、耐戶外紫外線能力以及抗老化能力，固化后多為軟性有擁有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和散熱性能。

一旦你在電子產(chǎn)品上使用了劣質(zhì)膠，還可能會出現(xiàn)以下幾種情況：

1、電氣性能和絕緣能力較差，灌封后電子元器件之間還是會相互影響，容易是電子元器件產(chǎn)生故障。

2、使用劣質(zhì)膠灌封膠的電子產(chǎn)品是不符合出口標準的。 所以請在采購有機硅灌封膠時請盡量不要貪圖小便宜，能滿足自身需要的才是最適合自己的。

3、抗冷熱變化能力差，難以承受冷熱之間變化，使膠體開裂，使雨水從裂縫中滲人電子元器件內(nèi)、降低電子產(chǎn)品的防潮能力、引起電子元器件故障。

4、各項性能較差，導(dǎo)熱、耐高低溫、阻燃等能力都較差，難以有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力和安全系數(shù)，容易產(chǎn)生事故。

電子產(chǎn)品工作時所產(chǎn)生的熱量都會聚集在內(nèi)部，無法高效的散發(fā)出去，而且灌封膠不僅只有導(dǎo)熱的作用，還具備一定的阻燃能力，一旦溫度過高電子元器件燃燒時，灌封膠能第一時間起到阻燃的作用，阻止火勢的蔓延，提高電子元器件的安全系數(shù)

再有灌封膠可以改善電子元器件的抗震能力以及防水性能，大大提高電子元器件的可靠性，一些電子產(chǎn)品頻頻發(fā)生故障，就是因為沒有在電子產(chǎn)品件內(nèi)灌注灌封膠，因為沒有了灌封膠這層導(dǎo)熱材料，所以，并且沒有使用灌封膠的電子產(chǎn)品也會很容易遭受到自然環(huán)境的侵蝕，使線路快速老化，減短電子產(chǎn)品的使用壽命，所以在灌封膠對電子元器件的作用是巨大的。