灌封膠用在什么地方,這其實也是很多用戶感興趣的一個話題,所有,在前面給大家分享了什么是灌封膠,灌封膠的種類以及灌封膠怎么用之后,今天在來和大家分享一下灌封膠的用途。
灌封膠主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護,固化后可以起到防水防潮,防塵,絕緣,導(dǎo)熱,保密,防腐蝕,耐溫,防震的作用,所以,說到灌封膠的用途,其實是和電子工業(yè)分不開的,因為在電子工業(yè)中,封裝是必要工序之一,而灌封膠就是主要的封裝材料,把構(gòu)成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置,組裝,連接,并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝,起到的作用是防止水分,塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕,減緩振動,防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數(shù),無論是分立器件,集成電路,樂泰膠水大規(guī)模集成電路燈半導(dǎo)體元件,還是印刷電路板,汽車電子產(chǎn)品,汽車線束,連接器,傳感器等電子元器件,通常在末道工序進行封裝。
這里要說明一下,除了有機硅灌封膠,大多數(shù)的灌封材料,在封裝之后是不可拆卸的,這就意味著封裝失敗,產(chǎn)品就會直接的報廢,從而影響產(chǎn)品成本,所以建議大家,如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠,最好是選用有機硅材質(zhì)的灌封膠,這里既然說到材質(zhì),那就根據(jù)灌封膠的不同材質(zhì)類型說下不同材質(zhì)的灌封膠的不同用途。
灌封膠種類如果按材質(zhì)類型來分,目前使用最多也是最常見的主要為3種,即環(huán)氧樹脂灌封膠,有機硅樹脂灌封膠,聚氨酯灌封膠。
環(huán)氧樹脂灌封膠,可室溫或加溫固化,固化物硬度高,表面平整,光澤好,有固定,絕緣,防水,防油,防塵,防盜密,耐腐蝕,耐老化,耐冷熱沖擊等特性,用于電子變壓可賽新膠水器,AC電容,負離子發(fā)生器,水族水泵,點火線圈,電子模塊,LED模塊等的封裝。
有機硅灌封膠在防震性能,電性能,防水性能,耐高低溫性能,防老化性能等方面表現(xiàn)非常好,專用于精密電子元器件,太陽能,背光源和電器模塊的防水,防潮,防氣體污染的涂覆,澆注和灌封保護等。
聚氨酯灌封膠特點為硬度低,強度適中,彈性好,耐水,防霉菌,防震,透明,有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性,對電器元件無腐蝕,對鋼,鋁,銅,錫等金屬,以及橡膠,塑料,木質(zhì)等材料有較好的粘接性,灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動,腐蝕,潮濕和灰塵等的影響。
灌封膠使用過程中出現(xiàn)這種問題一般是由于雙組份的混合比例不準確或混合不均勻造成的,造成這種情況的原因可能有以下幾點:。
A:稱量不準確或隨意稱587膠水量:有時候為了加快固化的速度,加入過量的固化劑,一般情況下,固化劑的加入量,不應(yīng)該超過混合比例的5%,同時要特別注意混合比例是體積比還是重量比,且不可搞錯,典型的取料方法就是:把待盛容器放置到電子稱上并置零,然后根據(jù)需要稱出所需的樹脂和固化劑。
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B:在有填料的膠水中,在混合前主劑沒有攪拌均勻,多數(shù)的樹脂都加入了不同的添加劑以達到預(yù)定的要求,多數(shù)情況下都會有不同程度的沉淀,因此使用前一定要把主劑徹底混合均勻方可汲取所需量的樹脂,如果主劑攪拌不均勻或主劑與固化劑和其他的化學(xué)物質(zhì)反應(yīng),(例如溶劑,脫膜劑,油脂或者其他未完全固化的主劑),這也會影響固化效果,為了保證混和的均勻,手工混合時,推薦的攪拌時間為10-15分鐘,同時要注意混合的力度,盡量不要把空氣帶入樹脂中。
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