隨著電器產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展,電子廠商在使用各種材料用于電器的灌封,以解決電器產(chǎn)品的防水、防潮、絕緣和保密,目前應(yīng)用比較廣泛的就是環(huán)氧膠、有機(jī)硅膠、聚氨酯(PU)膠和熱熔膠,下面灌封膠簡(jiǎn)單介紹下以上幾種材料的特性對(duì)比,以方便電器工程師使用的時(shí)候作為參考。
1、環(huán)氧膠:多數(shù)為硬性,也有部分軟性的。
優(yōu)點(diǎn):粘接力好,灌封后無法打開,硬度高,絕緣性能佳,普通的常溫固化耐溫在100,加溫固化的耐溫在150℃左右,也有耐溫在300度以上的,但價(jià)位偏高。
缺點(diǎn):修復(fù)性不好。
2、有機(jī)硅灌封膠:固化后多為軟性。
優(yōu)點(diǎn):耐高低溫,可長(zhǎng)期在250℃使用,加溫固化型耐溫更高,絕緣性能較環(huán)氧樹脂好,可耐壓10000V以上,價(jià)格適中,修復(fù)性好。
缺點(diǎn):粘接力差。
3、聚氨酯灌封膠:粘接性、柔軟性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。
優(yōu)點(diǎn):耐低溫性能好。
缺點(diǎn):耐溫一般,一般不超過100℃,氣泡多,一定要真空澆注。
優(yōu)點(diǎn):價(jià)格較低,修復(fù)性能非常好,可以重復(fù)使用,容易固化成型。
缺點(diǎn):不能耐較高溫度,易黃變。
一、環(huán)氧膠/有機(jī)硅灌封膠/聚氨酯灌封膠三者的區(qū)別在哪里?
主要從成本、工藝、性能進(jìn)行對(duì)比:
灌封膠成本:
有機(jī)硅膠>環(huán)氧膠>聚氨酯膠>熱溶膠;注:在有機(jī)硅膠中縮合型的成本接近了環(huán)氧樹脂膠,而改性后的環(huán)氧樹脂膠也接近了PU;
灌封膠工藝性:
環(huán)氧膠>有機(jī)硅膠>熱熔膠>聚氨酯膠;注:PU因?yàn)槠溆H水性,必須有真空干燥才能得到比較好的固化物,如無需真空和干燥的成本又實(shí)在太高,所以熱熔膠雖然是加熱熔解澆注,但總體來看其可操作性還是比PU的簡(jiǎn)單的多;
灌封膠電氣性能:
環(huán)氧膠>有機(jī)硅膠>聚氨酯膠>熱熔膠;注:加成型的有機(jī)硅或者是石蠟等類型的熱熔膠,有的電氣特性甚至比環(huán)氧膠的還要高,例如表面電阻率;
灌封膠耐熱性:
有機(jī)硅膠>環(huán)氧膠>聚氨酯膠>熱熔膠;注:低廉價(jià)格的PU其耐熱比熱熔膠好不了多少;
灌封膠耐寒性:
有機(jī)硅樹脂>聚氨酯>環(huán)氧樹脂>熱熔膠;注:很多熱熔膠的低溫特性其實(shí)也是非常不錯(cuò)的,主要看具體應(yīng)用要求。液體的化學(xué)品灌封到電器產(chǎn)品后,經(jīng)過凝結(jié)固化,成為固體,從而起到保護(hù)、絕緣、密封、防水、保密等功能。具體選用哪種類型灌封材料,應(yīng)根據(jù)具體實(shí)際應(yīng)用要求進(jìn)行選擇。
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