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耐高溫IC保密膠
耐高溫IC保密膠

1、B-919系非溶劑型單組份環(huán)氧樹脂產(chǎn)品。固化后表面呈啞光或半啞光型。
2、該膠粘接強(qiáng)度高、絕緣性好、固化后收縮率低、熱膨脹系數(shù)小、耐高溫、硬度高。
3、有一定的流動(dòng)性,可以用于封裝,填料,邦定,保密。
4、可以接受定制,結(jié)合實(shí)際要求調(diào)制膠水

適用范圍:
廣泛應(yīng)用于電子元器件的粘接、固定,對(duì)于金屬、陶瓷、玻璃、及硬質(zhì)塑膠之間的封裝、粘接,具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度。
IC封裝,COB保密,PCB板遮封,傳感器灌膠。
產(chǎn)品特點(diǎn):
  • 固化后:表面呈啞光或半啞光型
  • 粘接強(qiáng)度高/絕緣性好
  • 收縮率低/熱膨脹系數(shù)小
  • 耐高溫/硬度高
  • 應(yīng)用行業(yè):
    通訊設(shè)備行業(yè)、電子電器行業(yè)、醫(yī)療器械行業(yè)等

    耐高溫IC保密膠

     相關(guān)產(chǎn)品指引
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